Op 15 Julie is daar van Samsung Electronics berig dat dit oorweeg om die agterkantontwerp van 'n I/O-skyf vir Google se TPU uit te kontrakteer, aangesien die vraag na gevorderde-node gieterijdienste aanhou groei en interne ingenieursbronne al hoe meer beperk word. Samsung word aanvanklik verwag om met drie Suid-Koreaanse 半导体ontwerpdiensmaatskappye—AD Technology, Gaonchips en Alphachips—in gesprek te tree om moontlike samewerking te bespreek.
'n Nywerheidsbron het gesê dat Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.'s gevorderde-node kapasiteit nader aan volle benutting is, wat sommige skyfbestellings veroorsaak het wat nie deur TSMC akkommodeer kan word nie, en dit lei daartoe dat bestellings na Samsung Electronics verskuif. Aangesien bestellings vir AI-rekenaarskyfies aanhou toeneem, staar Samsung se interne agterkantontwerpspanne toenemende werklas in die gesig, wat die maatskappy lei om eksterne ontwerpdienste te oorweeg.
Volgens publiek beskikbare inligting, behels die projek 'n volgende generasie Google TPU gebaseer op 'n gedesintegreerde vervaardigingsmodel. Die rekenaarkern word verwag om deur TSMC vervaardig te word, terwyl die I/O-kern beplan word vir produksie met behulp van Samsung se 2-nanometer proses. Die I/O-kern hanteer dataverskuiwings tussen die hoof rekenaareenhede en HBM geheue. Sy agterkantontwerp sluit plasing en roetering, fisiese verifikasie en tydsoptimalisering in, wat almal die kragverbruik, seinintegriteit en vervaardigingsopbrengs beïnvloed.
AD Technology, Gaonchips en Alphachips spesialiseer in半导体 fisiese ontwerpdienste en het ervaring met gevorderde-node projekte. As 'n ooreenkoms bereik word, kan Samsung Suid-Korea se binnelandse ontwerpdienste-ekosisteem gebruik om ontwikkelingsdruk te verlig en interne hulpbronne op hoërprioriteitsprojekte te fokus.