Volgens buitelandse mediaberigte beplan die halfgeleieronderneming NXP om die volgende dekade vier 8-inch Wafer Fabs te sluit, waaronder een in Nijmegen en drie ander in die Verenigde State.
NXP is van voorneme om die produksie na nuwe 12-duim-wafel Fabs oor te skakel en versnel sy pogings die afgelope paar jaar.Op 7 Junie 2024 het NXP die instelling van 'n gesamentlike onderneming met die naam VSMC met Vanguard International Semiconductor Corporation in Singapoer aangekondig om 'n 12-inch Wafer Fab te bou.Die belegging beloop ongeveer $ 7,8 miljard en sal fokus op die produksie van 130 nm tot 40 nm gemengde sein, kragbestuur en analoogskyfies.Die FAB sal na verwagting in 2027 massaproduksie begin en teen 2029 'n maandelikse produksie van 55,000 wafers bereik, wat 'n belangrike vervaardigingsentrum vir NXP in die Asië-Stille Oseaan-streek word.
Daarbenewens het Indian Media in Mei vanjaar berig dat Tata Electronics in gesprek is met NXP, met die doel om een van sy Chip Foundry -vennote te word.Voorheen het Tata Electronics met die PSMC van Taiwan saamgewerk om 'n 12-duim-wafelfab in Gujarat, Indië, te bou.Die fasiliteit lewer hoofsaaklik kragbestuurskyfies, vertoonbestuurder-ICS, mikrobeheerders en hoëprestasie-logiese skyfies, bedien sleutelsektore soos motor-, rekenaar- en databerging, draadlose kommunikasie en kunsmatige intelligensie.Volgens anonieme bronne evalueer NXP tans watter produkte by Tata Electronics 'Fab in Indië vervaardig kan word.
Die strategiese verskuiwing van NXP is nie 'n geïsoleerde geval nie, maar 'n weerspieëling van die wêreldwye halfgeleierbedryf se voortdurende opgradering.
Met die plofbare groei in die vraag wat deur AI en datasentrums aangedryf word, beweeg die mark na meer doeltreffende en koste-effektiewe vervaardigingstegnologieë.Groter deursnee silikonwafels verbeter die gebruik van materiaal en laer chip-produksiekoste, waardeur die vervaardigingsdoeltreffendheid verhoog word.Wat die oppervlakte betref, is 'n 12-duim-wafel ongeveer 2,25 keer groter as 'n 8-duim-wafel.Onder dieselfde chip-ontwerpomstandighede lewer 'n 12-inch wafer aansienlik meer skyfies as 'n 8-duim-wafel.Die oorgang van 8-inch na 12-duim wafers blyk 'n onvermydelike neiging te wees.
Op die 2024 International RFSOI Forum wat verlede jaar gehou is, het dr. Li Wei, uitvoerende vise-president van die Shanghai Silicon Industry Group, gesê dat 2024 'n keerpunt kan wees vir die uitfasering van 8-duim-wafers.Hy het verduidelik dat die geïntegreerde kringbedryf tydens bedryfsverskuiwings geneig is om verouderde produksietegnologieë uit te skakel.Na die ekonomiese afswaai in 2007–2008 het die Wafer-vervaardigingsektor 'n golf van Fab-sluitings ondervind, wat geleidelik 6-duim en kleiner waferproduksie uitgefaseer het.
NXP se oorgang na 12-inch wafers is die resultaat van gekombineerde kragte: tegnologiese vooruitgang, markvraag en mededinging in die bedryf.Ondanks uitdagings soos toerustingskoste en proseskompleksiteit, bou NXP 'n basterproduksievermoë wat beide gevorderde nodusse en volwasse prosesse insluit deur gesamentlike ondernemings en uitkontraktering.Aangesien die wêreldwye halfgeleierbedryf versnel na die 12-duim-ERA, moet ondernemings 'n nuwe balans vind tussen tegnologie-innovasie, kostebeheer en streeksontplooiing.