Terwyl hy by die onlangse OCP APAC Sommet spreek, het He Jun, vise-president van Gevorderde Pakket Tegnologie en Dienste by TSMC, gesê dat die maatskappy massaproduksie van CoWoS-pakkette wat 5.5 keer die standaard retikelformaat meet, betree het. Opbrengste tydens silikon interposer verwerking en binding het bo 98% gebly oor produkte van verskeie AI-klante, met sommige produksielotte wat 99% bereik.
TSMC beplan om CoWoS-pakkette groter as 14 retikelformate in te voer voor 2029, met die 14-retikelformaat weergawe wat in 2028 vir massaproduksie geskeduleer is.
Die veroudering van skaalvlak verpakkingsprosesse het nie die leweringsdruk wat AI-skywe beïnvloed, ten volle opgelos nie. Hy het gesê dat die algehele aanbod onvoldoende bly weens tekortkominge in hoë-bandwydte geheue, of HBM, en Ajinomoto Build-up Film, of ABF, substrate.
Pakketgroottes Hou Aan om uit te Brei terwyl Gieterye en OSAT Verskaffers Capaciteit Diversifiseer
'n Enkele skyf is beperk deur die fisiese limiet van 'n standaard retikel blootstelling area, wat ongeveer 858 vierkante millimeter is. As gevolg hiervan het dit geword 'n algemene argitektuur vir AI-skywe om rekenaarbronne in chiplets te verdeel en dit te integreer met gestapelde HBM.
'n CoWoS silikon interposer wat 5.5 keer die standaard retikelformaat meet, het 'n oppervlakte van byna 4,700 vierkante millimeter. Om opbrengste bo 98% op 'n interposer van hierdie grootte te bereik, dui daarop dat TSMC se defekbeheer proses vir herverdeelingslae en mikro-bump binding 'n relatief volwasse stadium bereik het.
Onder TSMC se tegnologie padkaart sal CoWoS-pakkette groter as 14 retikelformate voor 2029 bekendgestel word. Bedryfsberamings dui aan dat 'n pakket van hierdie skaal meer as 10 rekenaarchiplets en meer as 20 HBM-stakke kan akkommodeer.
Met TSMC se CoWoS kapasiteit wat steeds styf is, kompeteer ander gieterye en uitkontraktering semi-konsolidasie en toetsverskaffers vir oortollige gevorderde verpakkingsbestellings.
ASE Technology Holding bevorder sy VIPack-platform en FOCoS, of fan-out chip-on-substrate, tegnologie om bestellings vir nie-kernskywe van wolkdienste verskaffers te verseker. Amkor het 'n 10-jaar samewerkingsraamwerk met TSMC in Junie onderteken en beplan om sy nuwe Arizona-fasiliteit te gebruik om agterkant toets- en finale verpakkingsdienste te bied vir skywe wat by TSMC se Phoenix-fabs vervaardig word.
Samsung Electronics is besig om bestellings te chase deur sy I-Cube en SAINT 3D-stapel tegnologieë. Die maatskappy gebruik sy geïntegreerde gietery, geheue en gevorderde verpakkingsvermoëns om kliënte te dien wat deur beperkte verpakkingskapasiteit beïnvloed word.
ABF Substrate en HBM Staar Ernstige Kapasiteitsdruk in die Gesig
Soos silikon interposer opbrengste verbeter, skuif leweringsbeperkings opwaarts, met tekortkominge in hoë-eind ABF-substrate en HBM wat veral uitgespreek word.
Nvidia, AMD en groot wolkdienste verskaffers het ABF kapasiteit verkry deur langtermyn toevoerooreenkomste wat tot 2028 strek, maar bekommernisse oor die beskikbaarheid van hoë-eind substrates het nie verdwyn nie.
Om CoWoS-pakkette wat 5.5 retikelformate meet en die toekomstige 14-retikelformaat te ondersteun, word hoë-eind ABF-substrate opgegradeer na 18 tot 20 lae. Substrate wat vir 14-retikelformaat pakkette ontwerp is, kan afmetings van 100 × 100 mm bereik.
Grosse, hoë-laag-telling substrates is kwesbaar vir kromming tydens herhaalde termiese pers proses. Hul verhoogde grootte maak ook mikrovia-alignment moeiliker, wat vervaardigingsopbrengste by substrateverskaffers verminder.
In reaksie op die strukturele aanbodtekort het substraatvervaardigers wêreldwyd 'n nuwe golf van kapitaalinvestering bekendgestel.
Unimicron Technology het sy kapitaalkoste-begroting vir 2026 verhoog na NT$53.7 miljard, met investering gefokus op sy tweede Guangfu-aanleg en sy tweede en derde Yangmei-fasiliteite. Kinsus Interconnect Technology het 'n bykomende NT$19.6 miljard toegewy om sy Yangmei K6C en K6D-aanlegte te bou en evalueer potensiële terreine vir nog 'n fasiliteit.
Nan Ya Printed Circuit Board brei gevorderde produksie kapasiteit by sy Shulin-aanleg uit, en verbeter sy Jinxing-fasiliteit en huur addisionele fabrieksruimte. Verslae van die toeleveringsketting dui ook daarop dat Zhen Ding Technology se filiaal Avary Holding sy Shenzhen-aktiwiteite uitbrei en moontlik die terrein tot meer as sewe plante teen 2030 kan verhoog.
Die geheue-segment staar beide ingenieursuitdagings en produksie druk om op te skaal in die gesig. SK hynix gebruik sy Gevorderde MR-MUF-verpakkingsproses om HBM3E produksie uit te brei en sy markleierskap te handhaaf. Samsung Electronics bevorder sy HBM-produkte deur middel van sy NC-TCB termokompressie bindingsproses.
SK hynix en Micron beplan om die vervaardiging van HBM4 basis skywe aan TSMC se gevorderde prosesnodes uit te kontrakteer. Micron gebruik ook sy 1β-nanometer proses om die mark vir 24 GB en 36 GB HBM3E produkte te teiken.
Chipmakers Ontwikkel EMIB en EFB Alternatiewe
Kapasiteitsbeperkings en relatief hoë vervaardigingskoste in gieterij-gebaseerde gevorderde verpakking moedig chipmakers en wolkdiensteverskaffers aan om alternatiewe 2.5D verpakkingsroetes buite die CoWoS-ekosisteem te vestig.
Intel se EMIB-tegnologie embed miniatuur silikon brûe in 'n organiese substraat om hoë-digtheid interkonneksies te verskaf. Die uitskakeling van 'n vol-grootte silikon interposer kan die algehele vervaardigingskoste verlaag.
Benewens Intel se eie verwerkers, evalueer Microsoft se pasgemaakte Maia 100-skyf en Amazon Web Services-skywe die tegnologie. Bedryfverslae dui daarop dat Google se TPU-span ook die EMIB-platform beoordeel.
AMD Voorsitter en CEO Lisa Su het voorheen planne aangekondig om die maatskappy se belegging in Taiwan se halfgeleier aanbodketting te verhoog. Deur middel van verkopingsooreenkomste ontwikkel AMD 'n plaaslike 2.5D verpakking ekosisteem gebaseer op Elevated Fanout Bridge, of EFB, tegnologie.
Deelnemende monteer- en toetsmaatskappye sluit ASE Technology Holding, Siliconware Precision Industries en Powertech Technology in. Hierdie verpakkingbenadering het ook substraatverskaffers soos Unimicron, Kinsus en Nan Ya Printed Circuit Board aangespoor om toegewyde kapasiteitsuitbreidings vir hoë-end brug subtrate bekend te stel.
Glas Substrate Word 'n Fokus van Volgende Generasie Materiale Ontwikkeling
Vraag na uiters hoë-digtheid interkonneksies en groter pakkie dimensies bloot die fisiese beperkings van organiese ABF subtrate, insluitend termiese-uitbreiding onverenigbaarheid en seinverlies by hoë frekwensies. Die bedryf bevorder dus die ontwikkeling en kommersialisering van glas subtrate en deur-glas via, of TGV, tegnologieë.
Glas subtrate het 'n uiters lae termiese uitsetting koeffisiënt, wat kan help om substraat kromming tydens hoë temperatuur verwerking te verminder. Hul laer dielektriese verlies maak hulle ook geskik om ultra-hoëspoed seine te dra.
In Julie het Intel 'n strategiese vennootskap met Lens Technology aangekondig om gesamentlik glas-substraat gevorderde verpakkingsoplossings vir KI en hoë-prestasie rekenaartoepassings te ontwikkel.
Volgens toeleveringskettingverslae ontwikkel TSMC pandvlak verpakking en glas interposers met behulp van TGV-tegnologie. Bedryfsberamings dui aan dat die maatskappy 'n prosesdemonstrasielyn tussen 2027 en 2028 kan vestig.
Samsung Electro-Mechanics en SK Groep se filiaal Absolics het TGV proef fasiliteite gestig. Absolics beoog om kleinskaal proefproduksie teen die einde van 2026 te begin, terwyl Samsung Electro-Mechanics tans monsters aan groot datacentrum kliënte voorsien vir evaluering.
Verder op, ontwikkel Corning, SCHOTT en Dai Nippon Printing materiale vir hoë-digtheid TGV subtrate. Duitsland-gebaseerde LPKF werk aan laser-geïnduseerde TGV-vorming en via-metallisering en vul prosesse in samewerking met groot halfgeleier gieterye.